第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会

       为促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、 工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、 生物医疗等领域的应用，由中国光学工程学会主办的第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技 术与应用研讨会将于 2021 年 5 月 14-18 日在重庆举办。
主办单位：中国光学工程学会
承办单位：联合微电子中心有限责任公司、光电子集成芯片立强论坛专家委员会、中国电子科 技集团公司第四十四研究所
协办单位：国家信息光电子创新中心、山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室、 重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室、中国电子科技集团公司第二十三研究所
大会主席：吕跃广 院士（中国工程院）、余少华 院士（中国信息通信科技集团有限公司）
会议日程： 5 月 14 日下午：注册； 5 月 15-16 日：学术研讨会+产学研对接会+人才招聘+展览展示； 5 月 17-18 日：培训
会议注册：
会议费：2600 元/人，培训费：2000 元/人，同时参加会议和培训：4000 元/人，会 议期间食宿自理。
议题方向：
1. 前沿光电子器件及集成
2. 光电子集成工艺技术
3. 光电子仿真与设计
4. 光电子集成芯片封装与测试
5. 光通信与数据中心应用
6. 新型光通信核心芯片
7. 智能光计算
8. 多维光存储
9. 微波光子集成
10. 激光雷达芯片
11. 光量子器件及芯片